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US9000系列压力传感器，采用MEMS技术集成的硅压力芯片，封装成SOP/ DIP微型架构。未经补偿的 压力芯片封装在塑胶壳体内，通过焊脚装配在电路板上，通气孔径0.76mm。具有低廉、便于使用等特点。
在恒压源或者恒流源的激励下，传感器输出与所受压力成线性比例的毫伏级电压信号；通过外部电路对该信号进行处理放大，以达到效果便于应用。
兼容的压力介质为无腐蚀性的干燥气体。标称压力范围压力30psi to 1200psi
■ 特 性：
○ 低成本
○ SMD封装
○ 恒流或恒压驱动
○ 开路桥
■ 应 用 :
◎ 压力表
◎ 工业传感器
US9012-030-D——30psi
US9012-150-D——150psi
US9012-300-D——300psi
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